技術(shù)變革驅動産業發展，半導體(tǐ)行業仍然是未來(lái)3-5年(nián)的科(kē)技投資主線。從(cóng)全球角度看(kàn)，過去(qù)數十年(nián)全球半導體(tǐ)行業一直遵循螺旋式上升的規律，重大(dà)技術(shù)變革是推動行業持續增長的内在動力。汽車智能化、VRAR、AIOT、雲計(jì)算等将推動半導體(tǐ)行業進入新一輪上升期，WSTS最新預測2021年(nián)全球芯片市場價值将達到5529億美元（+25.6%），并在2022年(nián)增至6015億美元（+8.7%）。
從(cóng)國(guó)内角度看(kàn)，盡管事(shì)件(jiàn)性影(yǐng)響加大(dà)了國(guó)内半導體(tǐ)産業的不确定性，同時，也進一步凸顯了國(guó)内半導體(tǐ)産業鏈自(zì)主可(kě)控的必要性和緊迫性。國(guó)内半導體(tǐ)産業發展的主要邏輯是自(zì)主可(kě)控，當前國(guó)内半導體(tǐ)産業發展的邏輯并未發生(shēng)改變（國(guó)産替代、産業趨勢、政策資金），半導體(tǐ)行業仍然是未來(lái)3-5年(nián)的科(kē)技投資主線。
半導體(tǐ)産業2022年(nián)兩大(dà)投資主線：汽車半導體(tǐ)、半導體(tǐ)設備與材料。
半導體(tǐ)産業鏈上下遊很長，涉及公司非常多，我們認爲後續半導體(tǐ)闆塊将呈現分(fēn)化趨勢，業績兌現能力強、産業趨勢向好、競争格局優良的半導體(tǐ)細分(fēn)領域龍頭将引領半導體(tǐ)闆塊持續上漲。
關于明年(nián)半導體(tǐ)投資的主線，可(kě)以從(cóng)兩個角度去(qù)分(fēn)析：
從(cóng)終端應用發展趨勢角度看(kàn)，當前汽車行業正處于大(dà)變革時代，汽車電動化、智能化、網聯化發展是大(dà)勢所趨，汽車半導體(tǐ)處于汽車與半導體(tǐ)的交叉點，有望站(zhàn)上曆史的進程，迎來(lái)曆史性的大(dà)發展機(jī)遇.
從(cóng)自(zì)主可(kě)控角度看(kàn)，半導體(tǐ)上遊的設備和材料是半導體(tǐ)産業發展的基礎，在半導體(tǐ)設備和材料領域實現自(zì)主可(kě)控尤爲重要，當前國(guó)内湧現出了一批質地優良的半導體(tǐ)設備和材料龍頭公司，我們認爲國(guó)内半導體(tǐ)設備和材料細分(fēn)領域龍頭有望抓住國(guó)産替代黃(huáng)金機(jī)遇期實現快(kuài)速崛起。汽車半導體(tǐ)我們重點推薦功率IGBT、MCU、車載存儲領域，功率半導體(tǐ)。
重點推薦：斯達半導、新潔能
斯達半導：公司車規級SiC模塊已獲多家車企和Tier1客戶定點。截至2021年(nián)9月8日(rì)，車規級SiCMOSFET模塊在手訂單爲3.43億元，交貨期爲2022年(nián)至2023年(nián)。目前公司定點的車規級SiC模塊及未交訂單全部使用進口芯片，非公開募投項目量産後，公司将擁有自(zì)研車規級SiCMOSFET芯片，進一步提高公司車規級SiC模塊的供貨保障能力以及産品競争力。
新潔能：公司借助華虹8+12吋先進特色工(gōng)藝，公司IGBT産品在光(guāng)伏逆變、儲能逆變（UPS）、工(gōng)控、電動工(gōng)具馬達驅動、家電變頻控制等行業都(dōu)獲得(de)突破性進展，與行業頭部客戶開展合作(zuò)。此外，公司IGBT模塊自(zì)2021Q2推出相(xiàng)關産品後，已取得(de)部分(fēn)客戶訂單。
