數字經濟已成爲當前主要經濟形态，數字化轉型正在驅動生(shēng)産方式、生(shēng)活方式和治理(lǐ)方式發生(shēng)深刻變革。數據中心作(zuò)爲承載各類數字技術(shù)應用的物理(lǐ)底座，在新基建政策加持，以及數字經濟快(kuài)速發展下，始終保持強勁增長态勢。“十四五”期間，數據中心産業将進入新的發展階段。随着八大(dà)節點、十大(dà)集群正式全面建設，“東數西算”工(gōng)程再次掀起新一輪數據中心建設高潮。
尤其是“2030年(nián)碳達峰、2060年(nián)碳中和”的雙碳目标發布後，國(guó)家政策的引導和未來(lái)監管成爲數據中心節能降耗的強勁驅動力。如(rú)何更好降低數據中心PUE，已經成爲行業的重點和難題。
通過液冷(lěng)解決方案有效降低數據中心的PUE
數據中心液冷(lěng)未來(lái)滲透率達50%，2025年(nián)市場規模超千億
液冷(lěng)技術(shù)通過冷(lěng)卻液體(tǐ)替代傳統空氣散熱(rè)，液體(tǐ)與服務器高效熱(rè)交換，提高效率，挖潛自(zì)然冷(lěng)源，降低PUE，包括冷(lěng)闆式液冷(lěng)、浸沒式液冷(lěng)、噴淋式液冷(lěng)等技術(shù)，正逐步成爲新型制冷(lěng)的解決方案。2023年(nián)6月5日(rì)三家主要電信運營商在《白(bái)皮書(shū)》明确提出未來(lái)3年(nián)願景，2023年(nián)将開展技術(shù)驗證，主流廠(chǎng)家解耦液冷(lěng)産品研發完成;2024年(nián)開展規模測試，新建數據中心項目10%規模試點應用液冷(lěng)技術(shù)，推進生(shēng)态成熟;2025年(nián)開展規模應用，未來(lái)50%以上的數據中心項目要實現應用液冷(lěng)技術(shù)，技術(shù)、生(shēng)态、應用全面領先。根據賽迪顧問(wèn)預測，随着AIGC和數據要素加速發展，高功率單機(jī)櫃将迅速普及，預計(jì)2025年(nián)，全球數據中心單機(jī)櫃平均功率有望達到25kW，國(guó)内液冷(lěng)市場規模超1200億元，液冷(lěng)市場空間将進一步打開。
“碳達峰”和“東數西算”PUE監管趨嚴，液冷(lěng)技術(shù)發展迎政策紅(hóng)利
2021年(nián)11月發改委印發《貫徹落實碳達峰碳中和目标要求推動數據中心和5G等新型基礎設施綠色高質量發展實施方案》，明确“到2025年(nián)，新建大(dà)型、超大(dà)型數據中心PUE降到1.3以下，國(guó)家樞紐節點降至1.25以下。”2022年(nián)1月發改委同意啓動建設全國(guó)一體(tǐ)化算力網絡國(guó)家樞紐節點的系列複函中明确要求國(guó)家算力東、西部樞紐節點數據中心PUE分(fēn)别控制在1.25、1.2以下。數據中心耗能較高，電力成本占運營總成本的60%-70%，2019年(nián)以“風(fēng)冷(lěng)”技術(shù)爲代表的傳統數據中心，其耗能中約有43%用于IT設備的散熱(rè)，與IT設備自(zì)身(shēn)的能耗(45%)基本持平，PUE值普遍在1.4以上，在“碳達峰”和“東數西算”宏觀形勢下，國(guó)家對數據中心PUE監管要求不斷提高、達标時間不斷提前，風(fēng)冷(lěng)方案在某些地區可(kě)能無法嚴格滿足要求，液冷(lěng)技術(shù)發展迎政策良機(jī)。
AI大(dà)模型釋放(fàng)算力需求，液冷(lěng)有望成爲制冷(lěng)主流
AI大(dà)模型訓練和推理(lǐ)運算所用的GPU服務器的功率密度将大(dà)幅提升，5月29日(rì)，NVIDIA宣布推出一款由NVIDIAGH200GraceHopper超級芯片和NVIDIANVLinkSwitchSystem驅動的AI超級計(jì)算機(jī)，它是将256個NVIDIAGraceHopper超級芯片完全連接到單個GPU中的新型AI超級計(jì)算機(jī)，支持萬億參數AI大(dà)模型訓練，對服務器的制冷(lěng)能力提出了極高的要求。液體(tǐ)相(xiàng)對空氣能夠傳熱(rè)更快(kuài)(相(xiàng)差20~25倍)，能夠帶走更多熱(rè)量(相(xiàng)差2000~3000倍)，給高密部署提供了較好方案。通常液冷(lěng)數據中心單機(jī)櫃可(kě)以支持30kw以上的散熱(rè)能力，并能較好演進到100kw以上，在高密度算力大(dà)規模部署的背景下，采用液冷(lěng)技術(shù)的服務散熱(rè)能力和經濟性有明顯優勢，有望成爲未來(lái)主要的制冷(lěng)形式。
液冷(lěng)時代已經全面開啓！
數字經濟下的全液冷(lěng)解決方案專家，熱(rè)控科(kē)技亮相(xiàng)IDCE2023
6月14日(rì)—16日(rì)，熱(rè)控科(kē)技亮相(xiàng)第四屆中國(guó)數據中心綠色能源大(dà)會&第九屆中國(guó)（上海）國(guó)際數據中心産業展覽會。
2023IDCE場館
熱(rè)控科(kē)技展台位于E4館-037
此次在上海國(guó)際新國(guó)際博覽中心，熱(rè)控科(kē)技展示了在液冷(lěng)領域的系列産品：
風(fēng)液型嵌入式CDU 以及機(jī)架歧管
液液型機(jī)櫃式CDU
快(kuài)速轉接頭
熱(rè)控科(kē)技成立于2018年(nián)，總部位于東莞塘廈矽谷動力·數字谷，廠(chǎng)房(fáng)總面積約爲10,000㎡，在上海，法蘭克福，舊金山(shān)等地有辦事(shì)處，是集研發、生(shēng)産、測試于一體(tǐ)的高新技術(shù)企業。
冷(lěng)闆
熱(rè)控科(kē)技總部
熱(rè)控科(kē)技根據不同的應用場景，提供極具競争力的産品和解決方案，在産品的設計(jì)仿真、生(shēng)産制造，質量控制，交付及現場管理(lǐ)等方面熱(rè)控科(kē)技有着豐富的經驗。可(kě)爲行業客戶提供閉式循環液冷(lěng)系統、相(xiàng)變液冷(lěng)系統、液冷(lěng)闆及管路(lù)、快(kuài)速接頭及漏液檢測繩等産品。
熱(rè)控科(kē)技專注于熱(rè)管理(lǐ)整體(tǐ)解決方案及産品提供，以爲客戶創造價值爲己任。可(kě)提供闆級，系統級，解決方案級産品，覆蓋研發設計(jì)、加工(gōng)制造、端到端交付全業務流程。我們擁有行業頂尖的研發團隊，基于多年(nián)的積累和對客戶需求的了解，提供業界領先的，高度定制化，高可(kě)靠性且具有成本競争力的液冷(lěng)産品和解決方案。公司配有設施齊全的實驗室及無塵車間，有着高效先進的生(shēng)産與精密測試設備，能滿足客戶的高标準要求。熱(rè)控科(kē)技以專業的态度，超高規格的标準對産品進行研發生(shēng)産測試，爲客戶創造價值。公司已通過國(guó)際ISO9001 ISO14001 ISO45001質量環境和職業健康安全體(tǐ)系認證。
客戶現場詢問(wèn)産品&溝通需求
作(zuò)爲國(guó)内領先的全液冷(lěng)産業鏈企業，熱(rè)控科(kē)技在熱(rè)管理(lǐ)領域已積累多年(nián)産品和技術(shù)經驗，解決方案與産品經市場多方驗證，并獲得(de)廣泛好評。秉承着專業、服務、誠信的價值觀，熱(rè)控科(kē)技快(kuài)速響應客戶需求，爲海内外客戶賦能，涉及的行業領域包含ICT、醫療設備、軌道交通、新能源、半導體(tǐ)等。
