據台媒電子時報報道，中國(guó)台灣科(kē)技委員(yuán)會（NSTC）與德國(guó)聯邦教育及研究部（BMBF）将在2024-2027年(nián)期間共同開展NSTC-BMBF半導體(tǐ)芯片設計(jì)學術(shù)研究計(jì)劃，該計(jì)劃将于2024年(nián)5月正式啓動，旨在鼓勵中國(guó)台灣與德國(guó)學者在半導體(tǐ)領域的學術(shù)合作(zuò)，培養芯片設計(jì)軟硬件(jiàn)系統集成的能力。
公告稱，這是中國(guó)台灣與德國(guó)基于NSTC-BMBF于2023年(nián)3月簽署的科(kē)技合作(zuò)協議(yì)（STA）基礎上的新一輪技術(shù)合作(zuò)項目。
NSTC國(guó)際合作(zuò)及科(kē)教處表示，半導體(tǐ)隻是雙方科(kē)技合作(zuò)的一部分(fēn)，綠氫、人(rén)工(gōng)智能、锂電池等其他(tā)領域的合作(zuò)也在洽談中。
此次公布的半導體(tǐ)合作(zuò)研究計(jì)劃涵蓋智能終端芯片設計(jì)、先進芯片應用和自(zì)動駕駛芯片解決方案兩大(dà)類。雙方将共同組建合作(zuò)研究團隊，開展相(xiàng)關研究項目，選定項目将于2024年(nián)5月1日(rì)起實施，期限1年(nián)至3年(nián)。
據NSTC介紹，人(rén)工(gōng)智能應用從(cóng)雲服務器部署到終端設備是重要趨勢，中國(guó)台灣大(dà)學、陽明交通大(dà)學、“清華大(dà)學”（新竹）、成功大(dà)學等研究團隊正在研究與智能健康芯片系統、智能終端設備芯片系統和智能環境芯片系統相(xiàng)關的應用。
他(tā)們的共同目标是解決行業面臨的瓶頸，如(rú)傳感器設計(jì)技術(shù)、低功耗模拟前端設計(jì)技術(shù)、信号預處理(lǐ)和人(rén)工(gōng)智能設計(jì)技術(shù)、能量收集電源管理(lǐ)設計(jì)技術(shù)以及物聯網無線傳輸和接收設計(jì)技術(shù)。
