1月2日(rì)，SEMI宣布，全球半導體(tǐ)每月晶圓(WPM)産能在2023年(nián)增長5.5%至2960萬片後，預計(jì)2024年(nián)将增長6.4%，首次突破每月3000萬片大(dà)關(以200mm當量計(jì)算)。2024年(nián)的增長将由前沿邏輯和代工(gōng)、包括生(shēng)成式人(rén)工(gōng)智能和高性能計(jì)算(HPC)在内的應用的産能增長以及芯片終端需求的複蘇推動。由于半導體(tǐ)市場需求疲軟以及由此産生(shēng)的庫存調整，2023年(nián)産能擴張放(fàng)緩。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的複蘇和政府激勵措施的增加，推動了關鍵芯片制造地區晶圓廠(chǎng)投資的激增，預計(jì)2024年(nián)全球半導體(tǐ)産能将增長6.4%。全球對半導體(tǐ)制造業對國(guó)家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”
《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》顯示，從(cóng)2022年(nián)至2024年(nián)，全球半導體(tǐ)行業計(jì)劃開始運營82個新的晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年(nián)的11個項目和2024年(nián)的42個項目，晶圓尺寸從(cóng)300mm到100mm不等。
中國(guó)引領半導體(tǐ)行業擴張
在政府資金和其他(tā)激勵措施的推動下，預計(jì)中國(guó)将增加其在全球半導體(tǐ)産能中的份額。預計(jì)中國(guó)芯片制造商将在2024年(nián)開始運營18個項目，2023年(nián)産能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓，2024年(nián)産能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。
中國(guó)台灣預計(jì)仍将是半導體(tǐ)産能第二大(dà)地區，2023年(nián)産能将增長5.6%至每月540萬片晶圓，2024年(nián)增長4.2%至每月570萬片晶圓。該地區準備在2024年(nián)開始運營五家晶圓廠(chǎng)。
韓國(guó)的芯片産能排名第三，2023年(nián)爲每月490萬片晶圓，随着一家晶圓廠(chǎng)的投産，2024年(nián)增長了5.4%爲每月510萬片晶圓。日(rì)本預計(jì)将在2023年(nián)和2024年(nián)分(fēn)别以每月460萬片和470萬片的産量位居第四，随着2024年(nián)四家晶圓廠(chǎng)的投産，産能将增長2%。
《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》顯示，2024年(nián)，美洲将新增6家晶圓廠(chǎng)，芯片産能同比增長6%，達到每月310萬片晶圓。随着四家新晶圓廠(chǎng)的投産，歐洲和中東地區的産能預計(jì)将在2024年(nián)增長3.6%，達到每月270萬片晶圓。随着四個新晶圓廠(chǎng)項目的啓動，東南(nán)亞準備在2024年(nián)将産能提高4%，達到每月170萬片晶圓。
