中國(guó)台灣與德國(guó)半導體(tǐ)研究合作(zuò)将于2024年(nián)啓動
中國(guó)台灣科(kē)技委員(yuán)會(NSTC) 與德國(guó)聯邦教育及研究部(BMBF)将在2024-2027年(nián)期間共同開展NSTC-BMBF半導體(tǐ)芯片設計(jì)學術(shù)研究計(jì)劃,該計(jì)劃将于2024年(nián)5月正式啓動,旨在鼓勵中國(guó)台灣與德國(guó)學者在半導體(tǐ)領域的學術(shù)合作(zuò),培養芯片設計(jì)軟硬件(jiàn)系統集成的能力。